集微网消息，美国商务部9月1日正式发布公告，宣布公布针对“芯片法案”落地之后的调研信息汇总（Request for Information，RFI，字面意思是调研信息反馈）。RFI涉及到半导体行业的相关激励措施、基础设施、研发和劳动力的信息。RFI项目由美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的主持。来自各大小公司、政府、非营利组织和其他部门接受了美国NIST的调研。
美国商务部长Gina Raimondo说：“《芯片和科学法案》为扩大我们的国内制造能力、发展创新生态系统和恢复美国在半导体制造领域的领导地位提供了一个独特的机会，但这不能仅靠联邦政府来完成，我们感谢我们收到的所有宝贵见解反馈，并正在利用它来制定一个开放和透明的战略，其中包括工业界、学术界和各级政府。”
该部门收到了来自半导体供应链各个部门的 250 多份回复，包括设计软件开发商、集成设备制造商、材料供应商、设备供应商以及汽车公司。大型企业占受访者的 37%，而小型企业和非营利组织分别占 22% 和 23%。其余受访者来自学术界、政府、国家实验室。
受访者推荐了围绕知识产权问题以及相关明确的指导方针。他们还建议研究和设计项目，包括 对NSTC（美国国家科学技术委员会）领导下的先进封装项目和以及成熟的人力资源储备，为理工科（STEM）毕业生更好的规划职业道路，帮助他们进入半导体领域。 （校对/李沛）
