集微网消息 近日，据路透社报道，高通已同意向格芯公司的纽约工厂加购价值42亿美元的半导体芯片代工业务，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。而在此前，高通与格芯已经达成了32亿美元的采购协议。根据双方签订的协议，格芯将为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。
据了解，格芯目前在美国共有三个芯片制造基地，一个位于纽约州马耳他，另外两个分别位于佛蒙特州的伯灵顿市和纽约州的东费什基尔。
高通高级副总裁兼首席供应链官和运营官Roawen Chen博士表示:“随着对5G、汽车和物联网应用的需求加速增长，一个强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要。我们与格芯的持续合作有助于扩大在下一代无线领域的创新，因为我们正在迈向万物智能互联的世界。”
近年来，随着格芯在多元化工艺技术上的布局，其与高通达成了良好的合作关系。2021年，高通的子公司与格芯签订了一份长期合同，在格芯位于德国德累斯顿的工厂生产零部件。此后，双方将合作扩大，包括利用格芯在法国克洛尔晶圆厂的额外产能，以及在新加坡工厂生产用于中频段5G通信的8SW射频绝缘体硅技术。
此外，由于欧盟放宽了对创新半导体工厂的融资规定，以提振其芯片行业，并减少对美国和亚洲供应商的依赖。目前，英特尔和格芯已经宣布在这两个大陆的扩张计划，以充分利用政府提供的补贴。格芯已经与意法半导体达成合作，在法国投资57亿美元建设半导体工厂。
如果单纯按收入计算，格芯已经是世界第三大代工企业，仅次于台积电和三星电子，但如果剔除掉三星为其韩国姊妹公司生产芯片的代工业务，格芯排名则可以上升至第二位。（校对/李晓延）
