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盈普将推出中小企业用得起的工业级SLS 3D打印设备

TCT亚洲展自2015年在上海首次举办以来到现在已发展成为3D打印行业展览盛会,2022 TCT亚洲展延期至8月31日在深圳举行,展会为期3天,整个展会占地面积超过20000平米,今年参加展会的有逾260家企业,几乎涵盖所有3D打印产业链上下游的生产级设备、材料和打印服务商,盈普本次将继续携SLS激光烧结增材制造设备和3D打印产品与大家见面(盈普展位号 D53)。

△盈普展台 D53

源于1999年,盈普三维自2004年开始聚集SLS选择性激光烧结快速成型工艺的研发与应用,是国内较早从事三维打印业务的技术性公司。针对不同行业的应用需求,盈普多年来成功推出了S系列卓越版和P系列性能版SLS激光烧结打印系统。S系列采用国际领先水平的核心零部件,通过了德国莱茵TüV CE安全认证,能实现高效安全打印。P系列是以亚洲用户的需求为基础进行研发制造,通过国家机电设计和制造标准,兼顾打印速度与性价比。

全新推出 E360 :中小企业用得起的工业级SLS 3D打印设备

创新是发展的基础,盈普多年来坚持创新,推出了十多款SLS打印设备以及三十多款激光烧结专用高分子粉体。随着SLS打印技术的应用越来越深入,用户提出了更高的要求和挑战,盈普科研团队综合考虑市场及用户的需求,不断研发、突破, E系列进化版SLS激光烧结打印设备最终成功研制!TCT展会上盈普将隆重推出首款E系列SLS打印设备— E360,一款中小企业也用得起的工业级SLS 3D打印设备!

E360具有中等成型缸尺寸(360×360×600mm),能满足中小尺寸批量打印任务的要求;控制系统采用全面升级的智能触摸屏用户界面,让操作更灵活便捷;配置大功率光纤激光器和数字高速扫描系统,最大扫描速度可达25m/秒,光斑精细;使用新一代免氮气保护的黑色尼龙12材料,保证打印件品质的同时抗氧化能力更强,能实现100%回收利用;配置盈普自主研发的主动冷却技术,提高冷却效率。

E360标配开放式清粉平台,提供额外成型桶,能有效过滤回收粉材,可灵活切换不同材料,还能满足材料开发与工艺开发的科研、教育需求。选配盈普零件粉体全性能处理工作站(PPS),具备零件清理、粉体回收、投放新料、配比混合、自动供粉和粉尘收集六大功能,可以让零件清理和粉体回收更加轻松高效。

△盈普全新E360 SLS激光烧结打印系统

采用国产化关键部件,具有超高性价比的E360可以说是手板、消费电子、工装夹具制造、教育科研等行业用户的最佳选择,能够为用户创造更大的价值。欲想了解更多,欢迎光临盈普展位D53。

盈普多激光大尺寸SLS打印设备

SLS激光烧结技术是发展最早、最成熟的高分子粉末成型技术,随着高分子粉末3D打印市场的快速增长,SLS 3D打印技术得到更广泛的应用,市场需求对SLS打印设备的成型体积、打印效率提出更高的要求。针对这种情况,一直聚焦于SLS激光烧结技术的盈普三维推出了两款生产级大尺寸SLS打印设备 — P550DL和S600DL,具备更宽的双激光扫描重叠区域,并且采用智能协作扫描模式,不仅提高了打印生产效率,同时提升了打印产品的品质。

P550DL的成型缸尺寸达到550×550×850mm,可以一体成型各类大尺寸零件,或批量生产中小尺寸零件。最高扫描速度可达22m/s,性价比极高,能满足汽车、手板、医疗等行业的用户,对品质和效率的极致追求。

△TPM3D盈普P550DL双激光打印设备

S600DL通过了德国莱茵TüV CE安全认证,设备的安全等级达到Pl-e至高等级,也配备氧浓度检测和烟雾过滤模块,性能稳定、安全可靠。其成型缸尺寸为600×600×800mm,体积达到288L,是目前同类SLS设备中最大的,而且XYZ各方向更加平衡。该款设备推出近一年来得到国外工业用户的好评,为汽车、航空航天、军工、医疗等行业的用户创造更多的价值,推动了SLS打印技术走向规模化生产的进程。

△TPM3D盈普S600DL双激光打印设备

SLS 3D打印件

SLS激光烧结快速成型技术可打印尼龙、TPU、PEEK、PP等粉末材料。盈普专用高分子材料打印的样件具有良好的强度和韧性,颜色稳定,尺寸精确,机械特性良好,可打磨、可粘接,可热悍、可染色拼接,能满足多个行业的应用需求,目前广泛应用于汽车、电子电器、消费用品、医疗、航天航空以及教育文创等领域,盈普展台(D53) 上你可以更直接感受SLS 3D打印产品的品质。

△部分SLS 3D打印件展示

现场技术交流

在盈普展台上除了可以看到SLS打印设备和打印产品外,还会举行技术交流活动,我们将与大家分享盈普最新动态和设备,共同探讨SLS 3D打印技术在手板、医疗、汽车、消费电子及教育等领域的应用。更多精彩尽在深圳TCT展会,D53盈普与你不见不散!

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