集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。
会上，M2N科技（M2N technologies）总裁Douglas Sparks发表了视频演讲，作为专注于半导体MEMS和传感器产业的咨询公司，Douglas总裁分享了M2N对MEMS供应链趋势的最新洞察。
Douglas指出，由于绝大部分MEMS产品使用45纳米或更高节点工艺制造，与汽车、物联网等应用领域增量需求叠加，造成成熟制程晶圆产能供不应求，未来MEMS产品将需要转向12英寸晶圆厂和28纳米以下工艺节点，以充分利用新增产能。
从产能分布格局看，在代工业态，根据Yole Développement数据，目前产能在亚洲地区相对集中，营收排名前17大代工厂中，有7家位于亚洲，龙头企业Silex，也正在北京建设新工厂；在IDM业态，欧美厂商依然占据明显优势，亚洲地区最大的MEMS IDM则是来自中国的歌尔，位居营收排名第六位。
进一步看，在日韩等传统MEMS产业强国继续巩固其技术、产能竞争力的同时，马来西亚与新加坡等国在该领域也正积极布局。
Douglas其后着重梳理了中国MEMS产业发展现状，指出目前国内罕王微电子、Silex和中芯国际已具备8英寸MEMS制造能力，不过国内MEMS产能还有部分为6英寸晶圆，尚未完全转向8英寸工艺；从产品上看，压力传感器、加速度计、陀螺仪、FBAR等主要MEMS产品类别国内均可供应，不过真正实现批量制造的主要是MEMS麦克风，尚有不少品类，特别是MEMS传感器大量依赖进口；从供应链看，相关半导体设备大部分来自于美日韩等国，除了潜在的出口管制风险，Douglas还特别提到，由于检疫和签证限制，不少未配备驻华维保人员，或派遣员工难以正常轮换的厂商，在为客户进行设备启用调试和维护时就遭遇困难。
Douglas认为，目前尽管中国已出台包括大基金、科创板、专精特新企业认定等一系列扶持政策与机制保障，不过MEMS产业发展仍然需要久久为功，持续加大政策供给和资金投入，例如在吸引外国投资方面，目前海外企业的观望心态除了地缘环境影响，也一定程度来自于国内产权保护、资本汇兑等政策的限制。
展望未来MEMS产业趋势，Douglas表示疫情、通胀、关税等因素对供应链的扰动导致目前MEMS产品交付模式从多批数小批量转向少批数大批量，传统的准时生产（JIT）库存管理模式遭遇深刻冲击，在“个案协商”（just in case）的情况下，客户囤货冲动进一步加剧芯片短缺。
Douglas指出，在深刻的冲击下，MEMS供应链的“区域化”趋势业已形成，相关国家或是基于共同价值观、或是基于就近分工，将形成相对集中的本地化供应链，这样的重构将不可避免带来基础设施的重复建设和劳动力成本压力。
关于集微峰会
集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。
（校对/holly）
