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无锡打造“光子芯谷”:引进上海交大金贤敏教授团队,建设光子芯片中试线

集微网消息,7月29日上午,无锡滨湖区举行光子芯谷创新中心奠基仪式。该项目由滨湖区与上海交通大学携手共建,将以高端光子集成芯片的研发为核心,聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用,全面推进变革性技术在滨湖落地产业化,打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。

光子芯谷创新中心项目占地面积约127亩,总建筑面积约70万平方米,容积率6.67,总投资约81.5亿元。该项目计划分两期实施。

据无锡滨湖发布消息,一期项目占地约45亩,建筑面积约25万平方米,建设以芯片设计为核心的高新技术产业园,打造区域性地标性产业高地。其中重点建设上海交大无锡光子芯片联合研究中心,引进上海交大金贤敏教授团队,建设国内首条光子芯片中试线,引进光子芯片相关产业配套。

二期项目占地82亩,建筑面积约45万平方米,将构建面向医药、金融、人工智能科技赋能的量子计算产业集群。项目达效后预计年产值超100亿元,年税收超10亿元。(校对/韩秀荣)

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