集微网消息，7月9日，晶盛机电公布调研活动信息，公司2022年第一季度新签设备(含晶体生长设备及智能化加工设备)及其服务合同超40亿元。截至2022年3月31日，公司未完成设备合同总计222.37亿元，其中未完成半导体设备合同13.43亿元(以上合同金额均含增值税)。
目前，晶盛机电在手订单充沛，具体的交付周期方面，晶盛机电表示，公司按照对应合同的具体约定交付计划执行，与下游客户的扩产进度相匹配。公司提前布局并实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产和全流程质量管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，推行拉动生产，实现产能和质量提升。在满足客户交付要求的同时大幅度优化了库存管理和现场精益管理水平，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），系统化地在生产交付过程中建立全流程的质量管控。目前公司的产能能够满足客户订单需求。
此外，晶盛机电透露，在半导体8-12英寸大硅片设备领域，晶盛机电产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。
（校对/Andy）
