AMD即将发布旗下的新一代处理器，其中就包括了AMD的R9 7950X，日前关于这款处理器的水冷下跑分出炉，追平了英特尔尚未发布的13代酷睿i9-13900K!
不久前，就有贴吧用户放出了ADM R9 7950X的Cinebench R23 跑分，单线程2205分、多线程29649分。单线程性能对比锐龙9 5950X大幅提升了33.7%，非常给力，但是相比于i9-12900K只能领先7.8%，对比i9-13900K的泄露成绩还差了3.6%。
多线程性能对比锐龙9 5950X也提升了22.5%，不过横向对比还是不够看，能够领先16核心24线程的i9-12900K 7.9%，但是面对24核心32线程的i9-13900K差了多达26.3%，后者赢突破4万分。
如今又有用户放出了R9 7950X 水冷跑分，多核分数达到了 38984 分。水冷散热下，16 核心 32 线程的 R9 7950X 的 Cinebench R23 多核跑分已经达到了英特尔即将发布的旗舰处理器 i9-13900K 的水平，后者为 24 核 32 线程。
这次，AMD首批将推出四款处理器型号，分别为AMD 锐龙 9 7950X、AMD 锐龙 9 7900X、AMD 锐龙 7 7700X、AMD 锐龙 5 7600X。早在在几个季度前，当AMD与其合作伙伴开始探讨该公司采用AM5接口的下一代桌面级处理器时，许多分析师就预计该AMD会将处理器的最大热设计功率将维持在当前水平。然而，事实证明，AMD的AM5 CPU的TDP将高达170W，比目前的105W有明显的增加，所有AMD Ryzen 9 7000系列CPU的TDP将达到170W。
AMD此前就已经公布新一代基于AM5的主板，LGA 插座将原生支持最高 170W TDP，但是并没有公布哪些型号的处理器为 170W TDP。AMD 目前的锐龙桌面处理器分为 65W TDP 和 105W TDP 两个系列。预计锐龙 7000 系列可能会分为 65W、105W 和 170W 三个 TDP 等级。
今年5月份的台北电脑展展前发布会上，AMD官方介绍了 AMD 锐龙 7000 处理器的架构，该系列处理器将于今年下半年正式发售。据官方表示，AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计;I / O 核心采用了全新 6nm 工艺，集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方称其基于低功耗架构。
而R9 7950X同系列的R9 7900X同样表现不俗，AMD Ryzen 9 7900X，将配备12个核心和24个线程。这款CPU的基础时钟为4.7GHz，提升时钟为5.6GHz，单个核心的频率更高。该处理器的TDP设定在170W，并有76MB的缓存(64MB L3+12MB L2)，其性能将类似于Core i7-12700K。基准测试数据显示，内存读取速度为1494.8GB/s，内存写入1445.7GB/s，内存复制速度为1476.6GB/s，延迟为10.1ns。
作为对比，AMD R9 7900X 比起上一代 AMD R9 5900X 大约有 50% 的缓存性能提升，相比英特尔 12 代酷睿最强者 i9-12900K( 大约 1273.6 GB / s、519.39 GB / s、817.94 GB / s、15.5ns)也更强，而且在内存性能和延迟方面完胜 12 代酷睿。
可以看出这次AMD的准备也是十分充分，面对下半年和英特尔的同台竞技，AMD似乎有信心复刻当初5000系列的神话。
