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300%规范细腻度提升|详细解读英特尔Evo 3.0平台特征

其实在CES 2022之上,英特尔便公布了轻薄本上的新平台标准——Evo 3.0。或许你也经常看到这个笔记本掌托上的Evo小图标,但或许你并没有了解过这个LOGO后的意义所在。如果用一句话来说,它对传统意义上的轻薄本的颠覆,在快速响应、快速唤醒、长续航、快充等能力上设立了严苛的准入门槛。这么说吧,如果你在笔记本上看到Evo LOGO,意味着这款笔记本必然具备更佳的使用体验。

在第一、二代Evo的基础上,Evo 3.0今年也有着相当明显的提升。首先,它是以12代酷睿处理器为基准而设立的新标准,支持WiFi 6E及通信优化的连接套件。另外,在我们熟悉的以往特点之外,今年新加入了智能协作和视觉感知技术等功能,也就意味着它支持在ZOOM等视频软件中利用AI动态消除背景噪音、增强摄像头图像效果,而且还提升了Office软件中多人协作效率。

与以往不同的是,Evo 3.0不仅对轻薄集显本有相应技术规范,还支持12代酷睿的45W标准电压版本的H系列CPU和ARC独显,这意味着高性能独显笔记本也将拥有我提及的上述性能,另外,Evo 3.0对屏幕尺寸的最大规格提升至16英寸,这同样也是配合高性能释放的内容创作者用户需求提供的大视野选择。还有一点,新Evo本的摄像头都将是1080p起步的,以往视频会议体验较差的720p摄像头这次是真的要强制下车了。

英特尔副总裁兼客户端平台体验总经理Sudha Ganesh

其实Evo 3.0并不止于我们看到的这些特征变化,近期,英特尔再次对Evo 3.0作出详尽的规范解读,英特尔副总裁兼客户端平台体验总经理Sudha Ganesh和英特尔中韩区终端系统研发资深总监郑炯分别对我们宣讲了Evo 3.0的背后故事。

事实上,从英特尔启动雅典娜计划、推出Evo规范开始,这个平台标准便定下的基调。这并不是一个市场化的操作,也不完全是针对笔记本厂商的强调要求,英特尔推出Evo的初衷是帮助上游配件厂商一起,改善、提升笔记本配件的参数和性能,以达到高用户体验的设计指标。Sudha Ganesh讲到,英特尔在全球设立Open Lab(开放实验室),当然中国也有,旨在帮助本地的笔记本配件供应商提升研发水准和制造工艺。可以说,英特尔玩的是一个大工程,远比提升自己产品的工艺水准要复杂得多,在我所看过的所有平台标准中,英特尔选择的是最难的一条路。

相对之前的Evo图标,Evo 3.0加入了渐变的设计,方便消费者识别

而且对于Evo,英特尔仅是对提升公众认知作了一些宣传,从来就没有将其作为商业操作的杠杆。事实上,让OEM厂商接受更高标准的器件并不容易,笔记本市场的主流需求一向以性价比为导向,厂商总是愿意选择成本更低的配件,而不是完全从用户体验出发。交流中我也向郑炯提出了一个问题:某厂商将1W的待机低功耗(Evo 1.0规格中的一项要求)作为产品优势向外宣传,但它并不是Evo机型,对于这种部分满足Evo平台规格的机型,英特尔是否考虑过将Evo标准分级,降一个等级向这种产品授予Evo准入呢?

郑炯明确答复,英特尔从始至终只有一个Evo标准、提供全面的高用户体验。Evo是对整个笔记本平台所有器件提供多达数千项的测试标准,而我们更是对新的Evo 3.0规范的细腻度提出更高要求,如果量化这个细腻度,基本有近300%的增长率,使得它规范的执行力越来越具有可靠的参考性。

比如说无线连接Wi-Fi 连接的例子。在第二代,我们需要我们Evo的产品配备Wi-Fi 6的技术,而在第三代,我们不断把Wi-Fi 6的技术提高到Wi-Fi 6E基础上之后,除了一些基本规范的要求,我们把它的一些规范更加去细腻化。在规范执行当中我们进一讲到了它的连接整个性能的套件,对它本身性能的要求有非常详细的一系列的规范要求,甚至详细到每一个频段信号的强度。对我们的无线,对降噪的要求,在不同的场合之下,我们的测试,对他的噪声有什么样的规范的要求进一步进行了细化。使得我们在Wi-Fi 6E上各项指标都可以达到更高的水平,使得它能够把用户体验做的更加极致。

除了规范上提高细腻度之外,在第三代Evo上更进一步强化体验的逼真度,Evo本身所追求的就是让我们的产品怎么样无限的逼近用户体验,体验越逼真,越能体现我们产品设计的极致。从强化体验逼真性来说,我们通过几个方面来做:

比如说对于动态背景噪音消除。我们不仅统一在消除他的噪音,我们甚至根据噪音特点做消音处理,使得我们对噪声做本身移除的时候有它的特点。比如可以消除邻居家的装修噪声、猫狗等宠物的吠叫声……除了背景之外,我们强化它的逼真性通过其本身对于系统在噪音设计的时候,以后里面有各种各样的风扇,有它的散热系统,我们对于系统噪音的达标也有很详细的要求,使得它更加逼近我们的体验。

在麦克风和喇叭的音频特性上,我们通过对整个系统的测试和调试,使得喇叭放音的效果和麦克风拾音的逼真度来接近真实用户的体验。图象处理上我们引进了各种各样AI智能化的要求,力求达到和现实的生活进一步相象的效果。对摄像头的要求也是一样,Evo对对摄像头的分辨力、图像识别的精细度、适应不同场景要求作出相应的精细化测试,使得我们在生活当中看到我们Evo的产品,它所体现的这些图像摄影等等能够接近我 们真实的生活。

在其他的一些视觉感知上,我们通过视觉感知控制器,包括了英特尔放在芯片里面的各种引擎,均能体现出我们各种各样创新的方式。通过这样一些手段,不管是我们本身的功耗还是整个系统的性能,都有进一步的各种优化,使得这些优化的效果无限接近实际用户场景的体验,让第三代Evo能够更加体现实际的应用,这就是第三代Evo在强化体验逼真性上做的进一步强化的效果。

为实现新标准更好的细腻化和体验的逼真度,英特尔是通过开放实验室和生态系统,包含英特尔所有的产品和辅助器件来帮助上游合作伙伴做产品设计。今年的Evo 3.0,我们对合作伙伴的培训、研讨、现场共同设计调试的时间较过年增加了1.5倍,而今年的标准验证内容,也增加了近两倍的各种各类创新技术。所有这些工作,都能通过Evo开放实验室做提前准备工作,使得上游器件合作伙伴在做实际平台设计的时候,就已经有多种可选择的方案来投入他的产品设计。

听完郑炯的介绍,相信大家也能明白,Evo是一个针对上游器件厂商的标准规范,所以每一次Evo发布,英特尔均会邀请上游器件厂商参与。这次邀请的伙伴是做笔记本图像传感器的豪威集团(Omnivision)和做SSD的忆联科技(Union Memory),令我们非常欣喜的是,这两个厂商要么有本地化落地的工厂,要么就是地道的国产厂商。其中,豪威在上海成立了韦尔半导体;而忆联则是PC行业OEM SSD排名第一的国产厂商。

Omnivision 豪威集团全球业务发展高级总监Katherine Song向我们介绍了他们与英特尔合作的项目:豪威提供的是摄像头背后的图像传感器,主要作用是把接收到的光信号转换成电信号,然后交给后台的给英特尔的图象处理芯片来处理,在PC领域,豪威拥有70%左右的绝对市场份额。

我之前已经提到,Evo 3.0将摄像头分辨率的门槛提升至1080p(200万像素级别),并不是说仅有1080p,比如荣耀等厂商便推出了500万像素的超高清摄像头。而Evo 3.0有低功耗和轻薄化的要求,以往用USB转换的方案在在功耗上、成本上以及电路板的大小上明显是不适用的,所以英特尔在Evo 3.0上加入了一颗新的IPU(视觉感知控制器)来处理图像,这样的方案就可以直接支持MIPI(Mobile Industry Processor Interface)摄像头,而这样的方案,即使支持500万、800万像素也没有问题。

采用新的MIPI摄像头,其实对于工程设计来说也是巨大的挑战。为了让屏幕顶部的摄像头走线更加科学,英特尔工程师克服了电磁干扰,缩短了走线长度,并保证高分辨率摄像头需要的更高高速度连接,以在线材、连接器和布线上给出了一个非常好的方案。目前已经有超过100家在做这些方案认证了,今年下半年,各个厂家都会推出这种高像素、直接支持MIPI的架构摄像头应用了了。

在英特尔与忆联的合作项目上,我采访了Union Memory 忆联市场部总经理杨锦平。作为一家国家的固态存储厂商,忆联有面向全领域、全生态的固态硬盘解决方案,包括企业 级、云化数据中心企业硬盘,面向PC、高端游戏本、高端工作站的PC的SSD,还有嵌入 式存储,比如车载、手机,这是相当令人骄傲的。

可以看到,忆联聚焦在存储行业已经有超过20年的产品和研发的积累,存储产品尤其是在PC SSD领域是国产厂商的第一名。在国产存储厂商中,忆联有着自主研发SSD主控的能力,研发时间超过了10年,迭代了6代,在出货量上,忆联也达到了百万级别。非常可喜的是,忆联也是国内首家在PC SSD上通过了英特尔Evo整机认证的厂商,也算是英特尔对其技术实力的认可。

此次忆联与英特尔Evo 3.0的合作,主要是一款消费OEM的PC SSD——AM630,它是两种形态的固态硬盘,它是PCIe Gen 4的接口,可以支持现在PCIe Gen 3的主流性能,可以到3GB/s、2.4GB/s的读写,是一个性价比极高的产品,它主要用在高端的PC以及服务器启动盘甚至在一些工业电脑领域都有使用,而且这是一个极低功耗的产品。

忆联的AM630整体满足Evo 3.0即时唤醒的要求,这需要存储部件非常快速的从睡眠状态能够及时退出来;另外还要满足系统所要求的超长续航,这需要存储部件在睡眠状态下达到mW级的功耗,AM630在该指标上能将功耗控制在2mW之内;三是要满足系统要求快速响应,也就是要求存储部件的IO响应提供较佳的延迟表现。

从2019年起,忆联就加入到了英特尔雅典娜开放实验室,从2020年到2022年忆联不断优化产品,首款产品在开放实验室通过了单体的组件认证,但是依然没有通过整机Evo的认证。后续又经过了两代产品迭代之后,终于在2022年通过了英特尔整机的Evo认证。

为达到Evo 3.0的标准,忆联在技术上做了两个重要的改善:从睡眠当中快速退出,要求有很多的硬件和算法的优化,忆联SSD在睡眠状态由原来的进入退出20ms提升到如今的1ms;二是改善了SSD睡眠状态下的功耗,降低了50%。而达到Evo要求后,SSD整体达到的响应度、即时性和用户体验,在典型的应用场景当中都是有着明显的提升的。对忆联AM630的表现,我也特别感兴趣,所以我们也向厂商预约了产品,回头便会将具体的评测表现展示给大家。

可以看到,英特尔的Evo标准保持着相当快速的发展进度,而且按英特尔的规划,它会随着每一代移动平台酷睿产品的发布,更新为新的规范。按理想的状态,Evo 4.0也会在2023年或2024年初推出。

我是从Evo 1.0一直关注到Evo 3.0的,对英特尔下的这盘棋其实还是有一定的理解。与打造酷睿平台只涉及自身的产品和技术不同,Evo平台是一个面向笔记本上游器件厂商的一个广泛性标准,在推出Evo 1.0时我便说过英特尔选择了一条“最难的路”。如何让这么多器件厂商“听话”,英特尔公布了自己在PC上的核心技术,通过架设Opne Lab来建议合作渠道,相信每一个加入的厂商都体验到在英特尔帮助下,产品性能提升的“快感”。在Evo 2.0上,英特尔增加了范围的项目,多达数千项的器件测试标准完全覆盖了所有的器件品类;而Evo 3.0,英特尔进一步增加了测试项目细腻性和逼真度,除了提升测试项的“质”之外,还尽量从用户真实体验来改进测试项目,这也是非常难得进步。

对于英特尔来说,Evo已经走完了最艰难的技术积累阶段,下面就是要让更多的机型都纳入到Evo平台之中。我之前已经说过,笔记本市场的主流需求是以性价比为导向的,这与英特尔Evo倡导的高质量、高体验器件形成了选择性悖论。所以,我认为,英特尔应该做的还是让更多用户真实体验到Evo带来的改变,带用户走入Evo建立的技术体系中来提升认知,才能在市场上形成巨大的反推力,倒逼OEM厂商采用Evo规范的器件,推动更多产品通过Evo认证。

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