荣耀 Magic V2 外折叠屏手机疑曝光
搭载骁龙 8 Gen 2
据 @数码闲聊站 今日爆料，华为 Mate Xs 2 折叠屏手机并不是最后一台采用外折设计的手机，后面还将有一款搭载高通骁龙 8 Gen 2 移动平台，堆料大屏、大电池、大底主摄的外折叠屏手机，很有可能是荣耀 Magic V2 折叠屏手机。
据了解，该博主曾爆料过荣耀 Magic V2 折叠屏手机，他透露荣耀 Magic V2 的电池容量超过了 vivo X Fold + ，机身重量稍轻于小米 MIX Fold 2 。作为参考，vivo X Fold + 折叠屏手机内置 4730mAh 电池，小米 MIX Fold 2 折叠屏手机整机重量 262g。
相比内折叠方案，外折叠屏手机的优势是能做到更加轻薄。以华为 Mate Xs 2 为例，这款折叠屏仅重 255g，是当时最轻的折叠大屏手机。为了做到超薄设计，华为 Mate Xs 2 机身采用超轻玻璃纤维，结构中采用航空级钛合金和超轻超强钢等创新材质，实现机身整体减重的同时，更具备高强高韧的特性。
iFixit 拆解 AirPods Pro 2 耳机
几乎无法修复，怒批苹果不环保
今日，维修网站 iFixit 分享了苹果 AirPods Pro 2 的拆解视频，结果显示该耳机几乎不具有修复性，iFixit 认为苹果这么做并不环保。
首先，iFixit 对 AirPods Pro 2 的耳机进行了拆解。视频显示，该耳机的外壳无法完整拆解下来，想要看到耳机内部只有破坏其外壳。如果用户想要更换耳机内某个部件，例如电池，几乎无法完成修复。
随后，iFixit 还对 AirPods Pro 2 耳机盒进行了拆解，证实了耳机盒挂绳孔处有一个金属配件连接到 Lightning 接口，一如早先 CT 扫描所示，可能是用于 U1 芯片的天线。
最后，iFixit 展示了 AirPods Pro 2 拆解后的一桌子配件，有些已经被在拆解过程中损坏。
据了解，AirPods Pro 2 本月初正式发布，国行售价 1899 元，该耳机搭载了最新的 H2 芯片，主动降噪效果相较上一代最高提升至 2 倍，支持空间音频、自适应降噪模式等。
骁龙 8 Gen 2 处理器 CPU 规格曝光
超大核主频 3.2GHz
高通此前已经宣布将于 11 月举行 2022 年骁龙峰会，届时安卓旗舰芯片骁龙 8 Gen 2 有望正式亮相，三星和小米的下一代旗舰新机或将搭载该芯片。而近日，该芯片的 CPU 架构配置已经曝光。
据了解，骁龙 8 Gen 2 采用了台积电 4nm 制程工艺，产品代号为 SM8550，CPU 架构由 1 个 Cortex-X3 超大核、2 个 Cortex-715 大核，2 个 Cortex-710 中核以及 3 个 Cortex-A510 小核组合而成。超大核 Cortex-X3 的主频频率为 3.2GHz，大核 Cortex-A715 和中核 Cortex-A710的主频频率都是 2.8GHz，Cortex-A510 的主频则是 2.0GHz。@i冰宇宙 还透露，骁龙 8 Gen 2 性能总体上提升 10%，能效比不错。
同时，传闻这颗 SoC 还将在 NPU，IPS 和 GPU 性能方面相较于骁龙 8+ Gen 1 有着较大的提升，而且在能效表现上进步明显。当然从 CPU 核心配置来看，最大的看点还是在于超大核 Cortex-X3 和新的 Cortex-715 大核的性能发挥是否能够让人满意，届时就看这类旗舰新机的具体表现了。
曝小米汽车首台工程车下线
工厂预计年底前竣工
根据雪球网博主 @粮厂研究员Will 透露的消息，小米汽车首台工程车已经在 9 月 28 日下线，下一个重要项目节点是年底前汽车工厂竣工。此前，有消息称小米汽车软件集成工程车将于今年 10 月中旬左右完成。
小米汽车总部基地在 2021 年 11 月落户北京经开区，汽车工厂将分两期建设，当时一期计划在 2022 年 4 月开工，二期项目计划在 2024 年 3 月开工，工厂累计年产量将达 30 万辆。
在 2022 年雷军年度演讲上，小米创始人雷军表示“未来两年不再披露造车进展”，同时否认小米“造车”错过窗口。按照计划，小米首辆汽车将会在 2024 年下线并实现量产。
今年 3 月份米高管就表示，小米新能源汽车是形成小米之家闭环的最后一环，工程样车将于今年第三季度与大家见面，并且新车会突破大家的想象。前不久传出消息，小米汽车在量产的道路上已经迈出重要一步，软件集成的工程样车预计会在 10 月中旬完成，随后将开启各项测试。显然，小米工程样车进展快速，较此前计划提前下线。
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