摘要：7月8日消息，根据市调机构Counterpoint的最新统计数据显示，2022 年第一季度全球智能手机芯片组（SoC/AP+基带）出货量同比下降了 5%，但是由于芯片组组合转向单价更高的5G芯片组，使得2022年第一季度全球智能手机芯片组销售额同比增长了23%。
7月8日消息，根据市调机构Counterpoint的最新统计数据显示，2022 年第一季度全球智能手机芯片组（SoC/AP 基带）出货量同比下降了 5%，但是由于芯片组组合转向单价更高的5G芯片组，使得2022年第一季度全球智能手机芯片组销售额同比增长了23%。
而在一季度的智能手机芯片组出货量当中，台积电作为全球第一大晶圆代工厂占据了近70%的代工份额，包括从完整的片上系统 (SoC) 到独立的应用处理器 (AP)和蜂窝调制解调器。剩下的30%的市场份额则基本由三星晶圆代工所占据。
Counterpoint指出，今年第一季全球智能手机芯片组出货较去年同期减少5％，主要影响因素包括中国疫情防控及需求疲弱，以及部分业者提前在去年第四季出货等。不过，第一季的智能手机芯片组营收却较去年同期成长23％。
根据之前Counterpoint公布的数据显示，在以销量统计一季度智能手机芯片组市场，联发科技以38%的排名第一，紧随其后的则是高通（30%）、苹果（15%）、紫光展锐（11%）、三星（5%）和华为海思（1%）。如果按照销售额统计，那么高通则以44%的份额排名第一，苹果以226%市场份额排名第二，联发科以19%排名第三。
在前五厂商当中，联发科、苹果、展锐的智能手机芯片一直是交由台积电代工，三星自己的智能手机芯片以及高通的部分智能手机芯片则是由三星晶圆代工部门代工。这也使得台积电代工的智能手机芯片份额一直处于较高水平，今年一季度为69.9%，三星则拿到了30.0%的市场份额。
不过，由于今年一季度全球智能手机芯片组出货下滑5%，其中联发科的智能手机芯片出货量下滑幅度大于高通，再加上高通选择了将其骁龙X60基带交由三星代工，使得台积电今年一季度代工的智能手机芯片组相比去年同期下滑了9%。
如果以制程类别来看，第一季度在采用7nm、6nm、5nm及4nm等先进制程的智智能手机芯片组当中，台积电的市占率约达65％，三星则约为35％。
如果只计算第一季度5nm及4nm先进制程的智能手机芯片组，台积电市占率则为40％，三星电子则高达60％，这主要是因为第一季度高通骁龙X60基带芯片交由了三星5nm制程量产，高通骁龙8 Gen 1则采用三星4nm量产。
三星的 4nm 出货量主要由高通骁龙8 Gen 1推动，仅在一个季度内，它就在三星 Galaxy S22 系列中获得了超过 75% 的份额。另外，三星代工还受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片组 Exynos 1280，这颗芯片被用于其更大容量的Galaxy A53 和 A33智能手机。
三星 Foundry 高级分析师 Jene Park 在评论三星 Foundry 的表现时表示：“得益于高通和三星半导体内部的 Exynos 芯片组部门，三星 Foundry 占据了全球智能手机芯片组出货量的 30% 左右。尽管三星的 4nm 工艺节点的良率相对较低，但三星代工以 60% 的份额引领领先的节点（4nm 和 5nm）智能手机芯片组出货量，其次是台积电，在 2022 年第一季度占据 40% 的份额。
不过，随著高通骁龙8＋、苹果新一代A16应用处理器、联发科天玑9000/8000系列等新款手机芯片组均采用台积电5nm或4nm制程投片，Counterpoint预计台积电在智能手机芯片组的先进制程领域的市占率有望持续攀升。
高级研究分析师 Parv Sharma 在评论智能手机领域的代工前景时说：“代工厂是极高的资本支出，是尖端技术企业，导致智能手机先进芯片组的双头垄断。台积电和三星代工共同控制了整个智能手机芯片组市场，台积电在制造规模和市场份额方面是三星的两倍多。台积电 CAPEX 支出也远高于竞争对手。它将在 2021-2023 年间投资 1000 亿美元用于 5/4nm 和 3nm 芯片制造设施、WFE、3D 封装，并增加 5/4nm 和 28nm 以满足不断增长的需求。从而使台积电在先进节点中占据很大份额。”
编辑：芯智讯-浪客剑
资料来源：Counterpoint research
