高通发布全新可穿戴平台骁龙 W5/W5+:创新大小核设计 2022 年 7 月 20 日,高通技术公司今日推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙 W5 + 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。...2022-07-20
蓝牙低功耗音频规格就绪,搭载Auracast的首款产品将问世 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布完成定义新一代蓝牙音频技术──低功耗音频(LE Audio)的全套技术规格。低功耗音频改善无...2022-07-15