长电科技先进封测技术取得持续突破,实现4纳米芯片封装 摘要:近日,长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯...2022-07-22
三星领跑3纳米芯片,能否赶超台积电? (本篇文篇章共1941字,阅读时间约3分钟)2022年6月30日,三星发布新闻称其基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA...2022-07-08