在复杂的国际局势和产业变革背景下，集成电路产业已经成为当前科技竞争的制高点。为进一步鼓励集成电路产业实现整体创新，加强产业链上下游密切合作，加速创新成果产业化，共同交流集成电路创新和产业链合作经验，探讨新局势下我国集成电路自立自强高水平发展的新思路、新举措、新作为，2022年7月9日，中国集成电路创新联盟（以下称“大联盟”）成功举办“2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。
本次大会首次采用北京、上海、广州、武汉、沈阳、合肥六地现场加网络会议的方式召开，大联盟理事长曹健林、常务副理事长魏少军，联盟专家咨询委员会主任马俊如、副主任邬贺铨和郝跃参加会议。科学技术部及北京市、上海市、广东省、湖北省、安徽省和辽宁省六省市相关主管同志出席会议并致辞。出席会议的还有工业和信息化部、国家集成电路产业投资基金股份有限公司的代表。大会由大联盟副理事长叶甜春、张素心、由镭、雷震霖及产业专家陈南翔、朱一明分别在六地共同主持。来自大联盟和专业联盟成员单位的覆盖国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的1000余位代表参会。
围绕当前产业发展背景，与会人员就我国集成电路自立自强高水平发展的新思路和新路径进行了探讨，并在应用牵引、产品为中心的芯片产业发展，集成电路制造工艺与装备、材料和零部件协同创新，集成电路供应链机遇与挑战等方面进行了创新经验分享。
大会同期颁发了第五届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”），对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的22个项目（25家单位）和4位做出突出贡献的个人进行了表彰。共颁发技术创新奖10项，成果产业化奖10项，产业链合作奖2项，产业创新突出贡献奖4人。
其中，在设计领域，获得技术创新奖的企业共有5家，获得成果产业化奖的企业共有4家，获奖单位名单和获奖项目详情如下：
第五届“IC创新奖”获奖名单
（设计领域）
【技术创新奖】
1.广东赛微微电子股份有限公司
获奖项目：超低功耗单节锂电池电量计芯片(CW2217B)
2.矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
获奖项目：应用于SSD系统的高效高集成电源管理芯片
3.苏州迅芯微电子有限公司、中国科学院微电子研究所
获奖项目：超高速宽频带模拟数字转换芯片
获奖项目：车规级车身及发动机控制MCU芯片
4.天津瑞发科半导体技术有限公司
获奖项目：面向车载系统高清视频传输的国产化芯片组
【成果产业化奖】
1.北京兆易创新科技股份有限公司
获奖项目：基于Cortex-M4内核32位高端通用MCU微控制器
2.上海矽睿科技股份有限公司
获奖项目：单芯片集成磁传感器
3.北京智芯微电子科技有限公司
获奖项目：工业级电力双模近距离通信芯片
4.北京集创北方科技股份有限公司
获奖项目：面向柔性显示的AMOLED驱动芯片
“IC创新奖”由大联盟于2018年创立，旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，以体现联盟倡导全产业链合作的理念。第五届IC创新奖评选活动设立提名委员会和评审委员会，分别负责提名与评审工作。提名委员会由来自国内集成电路全产业链各领域的产业技术领军人才、战略科学家以及金融专家等组成，负责对奖项提名。评审委员会由提名委员会、大联盟咨询委专家以及申报项目所属领域范围的顶级权威专家组成，负责对提名项目进行评审。
4个奖项分类中，技术创新奖主要表彰在集成电路重大技术创新和关键技术开发方面取得重大突破的单位和团队；成果产业化奖主要表彰在集成电路创新成果产业化推进和市场拓展方面取得突出业绩的单位和团队；产业链合作奖主要表彰在推进集成电路产业链上下游及产学研合作方面作出突出贡献的单位和团队；产业创新突出贡献奖主要表彰在集成电路技术创新、成果产业化、产业链合作及创新发展服务等方面作出突出贡献的个人。
第五届“IC创新奖”完整获奖名单如下：
