腾讯科技讯 7月19日消息，知情人士周一透露，受英国政坛动荡的影响，软银集团已暂停了芯片设计公司ARM明年在伦敦证券交易所挂牌的计划。
此前，英国投资大臣秦智涛（Gerry Grimstone）和数字大臣克里斯·菲尔普（Chris Philp）已先后向首相鲍里斯·约翰逊（Boris Johnson）致信，辞去了相关职务。在与软银谈判把ARM吸引到伦敦证券交易所上市的过程中，两人一直扮演着主导角色。报道称，约翰逊曾亲自游说软银创始人孙正义（Masayoshi Son），希望ARM至少部分在英国上市。孙正义在6月份曾表示，他还没有最终决定在哪里上市，同时在英国和美国两地上市的想法正在考虑之中。
如果能够吸引ARM挂牌，这将是伦敦证券交易所有史以来最大规模的科技股首次公开募股之一。政治动荡可能为软银寻求更直接的美国上市铺平道路，这是孙正义最初的构想。据知情人士透露，软银正与官员和交易所高管就一项不寻常的双重首发上市进行谈判，该公司将同时在纽约和伦敦两地上市。
由于实际上必须同时进行两次首次公开募股的成本和复杂性，以及美国证券交易委员会和英国金融行为监管局（Financial Conduct Authority）需要的招股说明书和其他监管要求，其他企业过去一直回避这种方法。
知情人士透露，在软银内部，有关在伦敦证券交易所进行首次公开募股的相关工作已经停止。与过去一段时间相比，ARM在伦敦证券交易所挂牌的可能性已经不大。接近软银的银行家警告称，该集团之前之所以考虑在伦敦进行首次公开募股，是因为英国政府提供了强有力的激励措施，要求官员们为上市制定合适的条件，并承诺将ARM打造成英国科技行业的龙头。鉴于在美国可能获得更高的估值和更深的投资者现金池，伦敦一直被批评对快速增长的公司缺乏吸引力。
软银在2016年以320亿美元收购了总部位于英国剑桥的ARM，并在四年后达成重磅交易，将其出售给英伟达。然而，由于监管障碍，该交易被搁置。ARM提供芯片的知识产权，用于世界上大多数智能手机。包括苹果iPhone和三星电子的智能手机，均采用了ARM架构的芯片。（腾讯科技编译/无忌）
