集微网消息,据业内消息人士透露,AMD将于今年下半年推5nm处理器锐龙7000,产品5nm工艺由台积电独家承接代工,AMD由此有望在今年下半年成为台积电5nm工艺的第二大客户。消息人士称,AMD还与台积电签订了小芯片设计中的6nm I/O芯片相关订单。
AMD此前预告了美国东部时间8月29日(北京时间8月30日)的锐龙7000新品发布会,届时将介绍代号为Raphael并采用5nm Zen 4核心架构的下一代锐龙7000的细节。
据悉,AMD第4代EPYC处理器将分为Genoa、Bergamo和Genoa-X和Siena四种类型,其中涉及到不少台积电5nm工艺的产品。消息人士指出,AMD计划在今年11月推出由台积电5nm工艺制造的EPYC 7004 Genoa;基于Zen 4的Bergamo服务器系列有望在明年上半年发布;另外两个基于Zen 4的EPYC处理器系列Genoa-X和Siena,两者也将于明年推出。
消息人士称,AMD与台积电4nm也有合作,AMD将在明年上半年推出建立在台积电4nm工艺制造、搭载Zen 4和RDNA3的Phoenix Point 4nm APU。于2024年,AMD将推出搭载Zen 5和RDNA3+内核的StrixPoint。
此外,AMD代号为Barcelo Refresh APU将基于台积电的7nm工艺;台积电还与AMD的Mendocino APU签订了合同,产品采用6nm工艺技术。
从掌握的信息看来,AMD已经是台积电由7nm工艺平台的最大客户,也是晶圆代工厂的前三大客户之一。
(校对/李梅)